特許
J-GLOBAL ID:200903026274625214

容量内蔵型圧電共振子

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-107960
公開番号(公開出願番号):特開平10-303686
出願日: 1997年04月24日
公開日(公表日): 1998年11月13日
要約:
【要約】【課題】 小型化が可能で、しかも、圧電共振素子やコンデンサ素子とリード端子との接合部分の接続信頼性が高く、しかも、封止信頼性の高い容量内蔵型圧電共振子を提供する。【解決手段】 底面に3つの漏斗状の貫通孔51、61、71が形成され、且つ一側面が開口する筐体外装ケース4内に、短冊状の圧電共振素子1と短冊状のコンデンサ素子2とを電気的に接続した積層体3が収納配置され、該開口41を封止部材8で封止した容量内蔵型圧電共振子である。そして、前記筐体状ケース4の底面の漏斗状の貫通孔51、61、71には、リード端子5、6、7の接続先端部50、60、70を覆うように導電性充填部材52、62、72が配置されて、リード端子5、6、7と積層体3の接続電極23、24、25と接続されている。
請求項(抜粋):
底面に3つの外方に広がる漏斗状の貫通孔が形成され、且つ一側面が開口した筐体状ケースと、一端側が前記漏斗状の接続貫通孔の内壁斜面に固着され、他端が筺体状ケースの外表面に導出されている3つのリード端子と、短冊状の圧電基板の両主面に振動電極を形成した圧電共振素子と、2つの容量成分を形成し、且つ短冊状の誘電体基板の一方主面に3つの接続電極を形成したコンデンサ素子とを、各素子の対向しあう表面の両端部に配した導電性接合部材を介して電気的に接続した積層体と、前記筺体状ケースの開口を封止する封止部材とから成り、前記筺体状ケース内部に、前記積層体を配置させ、前記コンデンサ素子の各接続電極と各リード端子とを各漏斗状の貫通孔内に充填させた導電性接続部材で接続するとともに、各リード端子の一端側先端と筺体状ケースとの固着部を前記導電性接続部材で被覆したことを特徴とする容量内蔵型圧電共振子。
IPC (2件):
H03H 9/17 ,  H03H 9/02
FI (4件):
H03H 9/17 A ,  H03H 9/02 K ,  H03H 9/02 A ,  H03H 9/02 L

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