特許
J-GLOBAL ID：200903026275284356

電子機器用帯電防止樹脂組成物

発明者：
堀岡 幹彦

堀岡 幹彦 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-334439
公開番号（公開出願番号）：特開2001-151967
出願日： 1999年11月25日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
要約：
【要約】【課題】 帯電防止性能に優れ、耐ブリード性が良好で透明性に優れ、更に耐水性にも優れた電子機器用パッケージ材料として好適な帯電防止樹脂組成物を提供することを課題とする。【解決手段】 塩化ビニル系樹脂100重量部、分子中に脂肪族エーテル結合を有するエステル3〜10重量部、及び、下記一般式(1)で表されるアンモニウム塩0.1〜10重量部を含有することを特徴とする電子機器用帯電防止樹脂組成物。(式中、R1 、R2 及びR3 のうち1個は炭素数が5〜24のアルキル基、他の2個は炭素数が1〜5のアルキル基、R4 は炭素数が2〜4のアルキレン基、nは1〜15の整数、Xは塩酸、塩素酸又は過塩素酸のアニオンを示す)
請求項（抜粋）：
塩化ビニル系樹脂100重量部、分子中に脂肪族エーテル結合を有するエステル3〜10重量部、及び、下記一般式(1)で表されるアンモニウム塩0.1〜10重量部を含有することを特徴とする電子機器用帯電防止樹脂組成物。【化1】(式中、R1 、R2 及びR3 のうち1個は炭素数が5〜24のアルキル基、他の2個は炭素数が1〜5のアルキル基、R4 は炭素数が2〜4のアルキレン基、nは1〜15の整数、Xは塩酸、塩素酸又は過塩素酸のアニオンを示す)
IPC (10件)：
C08L 27/06 ,  C08K 5/092 ,  C08K 5/10 ,  C08K 5/103 ,  C08K 5/17 ,  C08K 5/527 ,  C08L 23/04 ,  C08L 23/10 ,  C08L 67/00 ,  C09K 3/16 104
FI (10件)：
C08L 27/06 ,  C08K 5/092 ,  C08K 5/10 ,  C08K 5/103 ,  C08K 5/17 ,  C08K 5/527 ,  C08L 23/04 ,  C08L 23/10 ,  C08L 67/00 ,  C09K 3/16 104 F
Fターム (21件)：
4J002BB031 ,  4J002BB051 ,  4J002BB061 ,  4J002BB071 ,  4J002BB081 ,  4J002BB121 ,  4J002BB141 ,  4J002BB151 ,  4J002BD041 ,  4J002BD051 ,  4J002CF032 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002EH156 ,  4J002EN137 ,  4J002FD010 ,  4J002FD022 ,  4J002FD030 ,  4J002FD106 ,  4J002FD107 ,  4J002GQ00
引用特許：
審査官引用 (4件)
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