特許

J-GLOBAL ID：200903026277272860

高熱伝導性シリコーン成形体及びその用途

発明者： 大塚 哲美 ,  板橋 康彦 ,  川崎 卓
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-154912
公開番号（公開出願番号）：特開2000-345039
出願日： 1999年06月02日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
要約：

【要約】【課題】高柔軟性かつ高熱伝導性であり、電子機器の放熱部材として好適なシリコーン成形体を提供する。【解決手段】扁平度10以上かつ平均粒子径が10〜25μmのh-BN粉末とシリコーンとを含んでなる、断面積が0.5〜300mm2のシリコーン硬化物を構成単位とする骨格部と、該骨格部の一部又は全部と一体的に形成されたシリコーン硬化物を含む樹脂部とから構成されてなることを特徴とする高熱伝導性シリコーン成形体。このシリコーン成形体で構成されてなる放熱部材。

請求項（抜粋）：

扁平度10以上かつ平均粒子径10〜25μmの六方晶窒化ホウ素とシリコーンとを含み、断面積が0.5〜300mm2であるシリコーン硬化物を構成単位とする骨格部と、該骨格部の全部又は一部と一体的に形成されたシリコーン硬化物を含む樹脂部とから構成されてなることを特徴とする高熱伝導性シリコーン成形体。

IPC (3件)：

C08L 83/04 ,  C08K 3/38 ,  H01L 23/373

FI (3件)：

C08L 83/04 ,  C08K 3/38 ,  H01L 23/36 M