特許
J-GLOBAL ID:200903026277996043
加熱体および加熱装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高梨 幸雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-200210
公開番号(公開出願番号):特開2007-018912
出願日: 2005年07月08日
公開日(公表日): 2007年01月25日
要約:
【課題】導体層の抵抗を小さくしつつ、発熱領域を広く採れる加熱体の提供。【解決手段】細長い基板15Aの基板面上に短手方向に離間させて長手方向に沿って形成した2本の導体層15Cを有する。さらに、前記2本の導体層上および前記導体層間に形成した絶縁層15Eと、前記絶縁層上に形成した発熱体層15Bと、前記発熱体層と前記2本の導体層とを前記基板の短手方向における一端側と他端側で前記基板の厚み方向に導通させる導通経路Cと、を有する。【選択図】図3
請求項(抜粋):
細長い基板と、前記基板の基板面上に前記基板の短手方向に離間させて前記基板の長手方向に沿って形成した2本の導体層と、を有し、被加熱材を加熱する加熱装置に用いられる加熱体において、
前記2本の導体層上および前記導体層間に形成した絶縁層と、
前記絶縁層上に形成した発熱体層と、
前記発熱体層と前記2本の導体層とを前記基板の短手方向における一端側と他端側で前記基板の厚み方向に導通させる導通経路と、
を有することを特徴とする加熱体。
IPC (6件):
H05B 3/16
, G03G 15/20
, H05B 3/20
, H05B 3/03
, H05B 3/14
, H05B 3/00
FI (6件):
H05B3/16
, G03G15/20 505
, H05B3/20 393
, H05B3/03
, H05B3/14 A
, H05B3/00 335
Fターム (29件):
2H033AA03
, 2H033AA14
, 2H033AA15
, 2H033BA25
, 2H033BA27
, 2H033BB33
, 2H033BB34
, 2H033BB38
, 2H033BE03
, 3K034AA07
, 3K034AA15
, 3K034BB06
, 3K034BC12
, 3K034CA33
, 3K058AA86
, 3K058BA18
, 3K058CE05
, 3K058CE13
, 3K058CE19
, 3K092PP18
, 3K092QA05
, 3K092QB21
, 3K092QB33
, 3K092QC26
, 3K092RF03
, 3K092RF11
, 3K092RF22
, 3K092VV19
, 3K092VV22
引用特許:
出願人引用 (6件)
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特開昭63-313182号公報
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特開平2-157878号公報
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特開平4-44075号公報
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特開平4-204980号公報
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加熱装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-193523
出願人:キヤノン株式会社
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加熱装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-301732
出願人:キヤノン株式会社
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