特許
J-GLOBAL ID：200903026278537743
表面実装型アンテナの基板への実装方法およびこの実装基板を搭載した通信機
出願人/特許権者：
株式会社村田製作所
株式会社村田製作所 について
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-029363
公開番号（公開出願番号）：特開平9-223916
出願日： 1996年02月16日
公開日（公表日）： 1997年08月26日
要約：
【要約】【課題】励振電磁界を有効に放射電極に供給することのできる表面実装型アンテナの基板への実装方法およびこの実装基板を搭載した通信機を提供する。【解決手段】基板10の一つの主面の一つの端部11に実装される表面実装型アンテナ1の放射電極3の開放端3a側(給電用電極4側)が、前記一つの主面の一つの端部11に対向する他の端部12の方向を向くように、表面実装型アンテナ1を基板10に実装する。
請求項（抜粋）：
基板の一つの主面の一つの端部から中央までの間に実装される表面実装型アンテナの放射電極の開放端側が、前記一つの主面の一つの端部に対向する他の端部の方向を向くように、表面実装型アンテナを基板に実装することを特徴とする表面実装型アンテナの基板への実装方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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