特許

J-GLOBAL ID：200903026280893751

半導体集積回路装置

発明者： 久保埜 昌次 ,  久米 均
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 徳若 光政
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-344152
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176698
出願日： 1993年12月17日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】【目的】 高精度で効率よく複数種類の内部電圧を形成することができる電源回路を備えた半導体集積回路装置を提供する。【構成】 所望の内部電圧により高くされた昇圧電圧を形成するチャージポンプ回路と、基準電圧に基づいて複数種類の分圧電圧を形成する分圧回路と、上記チャージポンプ回路の出力電圧が上記分圧電圧のうち特定の電圧をn倍にした電圧と、所定の分圧電圧とを加算されてなる所望の内部電圧となるように上記チャージポンプ回路を間欠的に動作させる制御回路を設ける。【効果】 基準電圧をn倍にした電圧と、それを分圧して形成されてなる微調整用の電圧とを組み合わせるものであるから、安定した任意の電圧を効率よく形成することができる。

請求項（抜粋）：

基準電圧発生回路と、所望の内部電圧により高くされた昇圧電圧を形成するチャージポンプ回路と、上記基準電圧に基づいて複数種類の分圧電圧を形成する分圧回路と、上記チャージポンプ回路の出力電圧が上記分圧電圧をn倍した電圧と微調整用に選ばれた所定の分圧電圧とが加算されてなる所望の内部電圧となるようにかかるチャージポンプ回路を間欠的に動作させる制御回路とを備えてなることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (6件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  G11C 16/06 ,  H01L 21/8247 ,  H01L 29/788 ,  H01L 29/792

FI (4件)：

H01L 27/04 G ,  G11C 17/00 309 D ,  H01L 27/04 B ,  H01L 29/78 371