特許

J-GLOBAL ID：200903026284360553

マグネシウム合金薄板及びその製造方法

発明者： 西川 幸男 ,  宝 晃 ,  山崎 幸一 ,  島 和生
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-210782
公開番号（公開出願番号）：特開2003-027173
出願日： 2001年07月11日
公開日（公表日）： 2003年01月29日
要約：

【要約】【課題】 延性を向上させて塑性加工により適するマグネシウム合金薄板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 X線回折パターンにおける(110)面のピーク及びこれと等価なピークの比率が最も高くなるようなマグネシウム合金薄板を用いる。好ましくは、マグネシウム合金薄板において、全ピーク強度の総和に対する(110)面のピーク及びこれと等価なピークの強度の和の比率を30〜70%とする。かかるマグネシウム合金薄板は、マグネシウム合金を液状もしくは固液共存状態に融解する工程と、これを板状に成形すると同時に板厚方向に圧縮応力を加えながら凝固させる工程とを有する製造方法によって得られる。

請求項（抜粋）：

X線回折パターンにおいて、ミラー指数により表される各結晶方位の中で、(110)面のピーク及びこれと等価なピークの比率が最も高いマグネシウム合金薄板であって、当該合金の組成から計算される理論的密度の95〜100%の比重を示すことを特徴とするマグネシウム合金薄板。

IPC (11件)：

C22C 23/02 ,  B22D 18/02 ,  B22D 27/09 ,  C22F 1/06 ,  C22F 1/00 612 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 630 ,  C22F 1/00 673 ,  C22F 1/00 681 ,  C22F 1/00 691 ,  C22F 1/00 694

FI (11件)：

C22C 23/02 ,  B22D 18/02 C ,  B22D 27/09 A ,  C22F 1/06 ,  C22F 1/00 612 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 630 K ,  C22F 1/00 673 ,  C22F 1/00 681 ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 694 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 高強度Mg基合金とMg基鋳造合金及び物品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-344210   出願人：株式会社日立製作所
• マグネシウム合金成形部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-251738   出願人：マツダ株式会社