特許
J-GLOBAL ID：200903026285891005
プリント配線板及びその導体パターン形成方法、並びに接着剤シート
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-278653
公開番号（公開出願番号）：特開平7-131134
出願日： 1993年11月08日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：
【要約】【目的】 樹脂絶縁層との密着性に優れた導体パターンを確実にかつ容易に形成すること。【構成】 内層の導体パターン1aを有する内層基板1上に、触媒核としてのPd触媒核7を含有する第1のアディティブ用接着剤層2aを形成する。第1のアディティブ用接着剤層2a上に、Pd触媒核7を含有しない第2のアディティブ用接着剤層2bを積層する。両接着剤層2a,2bからなる樹脂絶縁層2に対する粗化処理によって、多数のアンカー用凹部3を形成する。アンカー用凹部3の内部空間は、第1のアディティブ用接着剤層2aにまで及んでいる。めっきレジスト6を形成してから無電解銅めっきを行うことによって、樹脂絶縁層2上に外層の導体パターン5を形成する。すると、アンカー用凹部3内に析出する銅めっき5aの中央部に空洞が形成されることがないため、外層の導体パターン5のピール強度が向上する。
請求項（抜粋）：
触媒核を含有する接着剤層を基板上に備えると共に、その接着剤層上に触媒核を含有しないアディティブ用接着剤層を備え、前記両接着剤層からなる樹脂絶縁層内に、その内部空間が前記触媒核を含有する接着剤層にまで及ぶようなアンカー用凹部を備え、かつ前記アンカー用凹部への無電解めっきによって形成された導体パターンを前記樹脂絶縁層上に備えたプリント配線板。
IPC (2件)：
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