特許

J-GLOBAL ID：200903026291239441

積層型電子部品の製造方法

発明者： 山本 高弘 ,  森本 正士
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-291550
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111551
出願日： 1997年10月07日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】 内部電極とセラミックグリーンシートの境界部に段差が発生せず、積み重ねずれによる特性低下や圧着不良によるデラミネーションの発生を防止することが可能で、セラミックグリーンシートの取扱性や積層工程での作業性の良好な積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 キャリアフィルム1上のセラミックグリーンシート2に、レーザ光を照射して内部電極パターン3に対応する形状の貫通穴6を形成し、この貫通穴6に内部電極材料3aを充填して内部電極パターン3を形成した後、セラミックグリーンシート2をキャリアフィルム1から分離して積層、圧着して積層体7を形成し、これを焼成する。

請求項（抜粋）：

キャリアフィルム上に載置されたセラミックグリーンシート上に、内部電極パターンに対応する形状のレーザ光透過部が形成されたマスクを設置し、前記マスク上からレーザ光を照射することにより、内部電極パターンに対応する形状の貫通穴をセラミックグリーンシートに形成する工程と、前記内部電極パターンに対応する形状の貫通穴に内部電極材料を充填することにより内部電極パターンを形成する工程と、内部電極パターンが配設されたセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから分離して積層、圧着することにより積層体を形成する工程と、前記積層体を焼成する工程とを具備することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H01F 41/04 ,  H01F 17/00 ,  H01G 4/12 364 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H01F 41/04 C ,  H01F 17/00 D ,  H01G 4/12 364 ,  H05K 3/46 H