特許

J-GLOBAL ID：200903026298713599

突起電極とその製造方法

発明者： 石田 芳弘
出願人/特許権者： 長瀬産業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-118608
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313832
出願日： 2001年04月17日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】 無電解メッキ法による高さの高い突起電極の形成は、狭ピッチパットには、対応しにくかった。【解決手段】 パットに、リング状の樹脂パターンを形成し、無電解メッキ法による突起電極を形成することで、安価で、信頼性のある高さの高い突起電極を形成できる。

請求項（抜粋）：

半導体チップのパット上に配設される電極であって、該電極の上端部および該パットとの接触部を除く周縁部が、有機絶縁膜によって覆われていることを特徴とする、突起電極。

FI (5件)：

H01L 21/92 602 K ,  H01L 21/92 604 S ,  H01L 21/92 604 D ,  H01L 21/92 602 D ,  H01L 21/92 602 E