特許
J-GLOBAL ID：200903026299131003
レーザ加工装置およびその加工方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-347970
公開番号（公開出願番号）：特開2004-181463
出願日： 2002年11月29日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：
【課題】確実に多層構造の加工対象物を加工することができ、しかも、加工速度を極力向上できるようにする。【解決手段】制御回路2は、ビームエキスパンダにより、第一の層T1に対応したレーザ光源5aによるレーザ光の照射範囲が第二の層T2に対応したレーザ光源5bによるレーザ光の照射範囲に包含されるように設定する。制御回路2は、レーザ光源5aにレーザ光をガルバノミラー9を介してある加工対象位置に照射させると、第一の層T1が加工される。制御回路2がガルバノミラー9を駆動制御し照射照準位置を移動させながら、制御回路2が加工対象物Tの第二の層T2で吸収するレーザ光源5bにレーザ光を照射させると、レーザ光源5bによるレーザ光は第一の層T1で吸収されず反射するため、第一の層T1が加工された加工範囲(照射範囲)のみに照射され、第二の層T2における第一の層T1の加工範囲のみを加工することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
レーザ光を出射するレーザ発生手段と、このレーザ発生手段からのレーザ光の加工対象物に対する照射照準位置を移動させる二次元走査手段と、前記加工対象物を加工するための加工データを構成する複数の座標データに基づいて前記二次元走査手段を制御する制御手段とを備え、前記複数の座標データに対応する複数の加工対象位置で加工対象物を加工するレーザ加工装置において、
前記レーザ発生手段は、波長帯の異なるレーザ光を同一光軸上に出射する複数のレーザ光源を有してなり、
前記制御手段は、前記複数のレーザ光源のうち一のレーザ光源による加工対象物上でのレーザ光の照射範囲が他のレーザ光源によるレーザ光の照射範囲に包含されるように設定された条件で、前記加工対象位置で一のレーザ光源に照射させ前記二次元走査手段により照射照準位置を加工対象位置から次の加工対象位置側に移動させながら前記一のレーザ光源の照射タイミングとは異なる照射タイミングで前記他のレーザ光源に所定の順序で間欠的に出射させるように構成されていることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (3件)：
B23K26/06
, B23K26/08
, G02B26/10
B23K26/06 A
, B23K26/08 B
, G02B26/10 B
, G02B26/10 C
2H045AB01
, 2H045BA12
, 2H045BA24
, 2H045DA31
, 4E068AB00
, 4E068CA01
, 4E068CA03
, 4E068CA07
, 4E068CA08
, 4E068CB02
, 4E068CD02
, 4E068CD06
, 4E068CE03
, 4E068DB14
