特許
J-GLOBAL ID：200903026300303263
多孔質圧電性セラミックス素子及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-045223
公開番号（公開出願番号）：特開平7-232974
出願日： 1994年02月17日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：
【要約】【構成】気孔径0.05〜5mmの球状気孔を有し、且つ空隙率が50〜85%の多孔質圧電性セラミックス素子、並びに、気孔形成材である発泡したポリスチロール球と、硬化型樹脂を含有する圧電性セラミックス粉体の水性スラリーを混合し、その後前記混合物を硬化せしめ、次いで焼成することを特徴とする多孔質圧電性セラミックス素子の製造方法。【効果】音響インピーダンスが生体や水の音響インピーダンスと同等レベルまで低減され、しかも実用に耐える強度を持った多孔質圧電性セラミックス素子が提供できる。又、この素子は、本発明の製造方法により製造することが出来る。
請求項（抜粋）：
気孔径0.05〜5mmの球状気孔を有し、且つ空隙率が50〜85%の多孔質圧電性セラミックス素子。
IPC (3件)：
C04B 38/06
, H01L 41/08
, H04R 17/00 330
