半導体チップ搭載用接着テープ貼り付け金型

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-121983
公開番号（公開出願番号）：特開2000-308997
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：

【要約】【課題】接着シート間の板厚のバラツキや圧着ステージの傾きがあっても、複数の接着シートに均等に荷重を加えることができ、これによって品質のバラツキを抑えることができる半導体チップ搭載用接着テープ貼り付け金型を提供することにある。【解決手段】半導体チップ搭載用の接着テープ9を打ち抜いて、TABテープ20又はリードフレームの所定位置に圧着する2本以上のパンチ5a、5b、5cを有する金型において、バッキングプレート10とパンチホルダ4とが対接する領域に、各パンチ5a、5b、5cの背面が位置する一つながりの空間3を設け、その空間3にパンチ加圧媒体として液体を封入する。

請求項（抜粋）：

半導体チップ搭載用の接着テープを打ち抜いて、TABテープ又はリードフレームの所定位置に圧着する2本以上のパンチを有する金型において、バッキングプレートとパンチホルダとが対接する領域に、各パンチの背面が位置する一つながりの空間を設け、その空間にパンチ加圧媒体として液体を封入したことを特徴とする半導体チップ搭載用接着テープ貼り付け金型。

IPC (4件)：

B26F 1/00 , C09J 5/00 , H01L 21/52 , H01L 23/50

FI (4件)：

B26F 1/00 F , C09J 5/00 , H01L 21/52 G , H01L 23/50 Y

Fターム (16件)：

3C060AA20 , 3C060BA01 , 3C060BC01 , 3C060BE09 , 3C060BF02 , 4J040JA09 , 4J040MA02 , 4J040NA20 , 4J040PB17 , 5F047AA11 , 5F047AA17 , 5F047BA40 , 5F047BB03 , 5F047BB16 , 5F047FA23 , 5F067CC10

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