特許
J-GLOBAL ID：200903026301641111
半導体集積回路装置およびそれが装着されるプリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-056965
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268086
出願日： 1993年03月17日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【目的】 熱膨張係数の異なるプリント基板と半導体集積回路装置との熱膨張による半田クラックの発生を防止できる半導体集積回路装置およびそれが装着されるプリント基板を提供する。【構成】 パッケージ1aの底面3に突起部4を形成する。またプリント基板にこの突起部4と嵌合する嵌合孔を開設する。
請求項（抜粋）：
パッケージの底面に突起部が形成されていることを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (3件)：
H01L 23/04
, H01L 23/28
, H05K 1/18
