特許
J-GLOBAL ID：200903026308141882
半導体基板貼付装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-056343
公開番号（公開出願番号）：特開平5-217973
出願日： 1992年02月06日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：
【要約】【目的】 2枚の半導体基板間に水分や塵埃等を付着させず、さらに気泡を発生させることなく、両半導体基板を密着性よく貼り合わせることができる半導体基板貼付装置を提供する。【構成】 凸状曲面と平坦面とに変形可能で半導体基板1、2を保持する貼付面13、14を有する貼付部材11、12と、貼付部材11、12を変形に支障がないように支持する支持部材17、18と、半導体基板1、2を撮像するカメラ31、32と、撮像した半導体基板1、2に設けられた印の位置データに基づいて支持部材17、18を移動及び回転させて半導体基板1、2の位置合わせを行う駆動手段21、22と、位置合わせ状態で貼付面13、14を凸状曲面から平坦面に変形させる加熱手段であるヒーターと、上記各手段を収納できる容器であるチャンバー3と、半導体基板1、2の貼り合わせを常に不活性ガス雰囲気下で行うためにチャンバー3内を例えば乾燥したN2 やHe等の不活性ガス雰囲気状態に保持するポンプ4及びガス発生装置5とを備えている。
請求項（抜粋）：
2枚の半導体基板を貼り合わせた多層デバイスを製造する装置であって、該装置を収納する容器と、この容器内を不活性ガス雰囲気状態に保持する手段とを備えたことを特徴とする半導体基板貼付装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/02
, H01L 27/12
