特許

J-GLOBAL ID：200903026317294403

部品の供給装着装置及び方法

発明者： コーエン エイ ギースケス
出願人/特許権者： ユニバーサル インスツルメンツ コーポレイション
代理人 (1件)： 中村 稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-287232
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199890
出願日： 1996年09月24日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【課題】 高速度でチップ部品を供給し基板上に装着する。【解決手段】 本発明の部品の供給装着装置(50)は、基板(60)に対して移動可能であり、部品移動用機構(72)、部品フィーダー(68)及び真空スピンドル(70)を備えている。部品移動用機構は、複数の部品保持区画(88)を備えた回転可能なホイール(86)と、一定角度離れて配置された複数のステーション(90,92) と、これらのステーションに部品を連続的に移動させる駆動機構(107) を有する。これらのステーションは、部品受け取りステーション(90)と部品送り出しステーション(92)とを少なくとも含む。部品フィーダーは、多数のチップ部品を収納する容器()を有し、部品移動用機構の部品受け入れステーションまで部品を個々に供給する。真空スピンドルは、部品移動用機構の部品送り出しステーションの上方に配置され、この部品送り出しステーションで部品を制御するために部品送り出しステーションで上下方向に移動可能である。

請求項（抜粋）：

基板に対して移動可能であり、複数のチップ部品を供給してこれらのチップ部品を基板上に装着する部品の供給装着装置であって:複数の部品保持区画を備えた回転可能なホイールと、一定角度離れて配置された複数のステーションと、これらのステーションに部品を連続的に移動させる駆動機構とを有する部品移動用機構であって、上記ステーションが少なくとも部品受け取りステーションと部品送り出しステーションとを含む部品移動用機構と;複数の電気チップ部品を収納する容器を有すると共に上記部品移動用機構の部品受け入れステーションまで部品を個々に供給する部品フィーダーと;上記部品移動用機構の部品送り出しステーションの上方に配置され、この部品送り出しステーションで部品を制御するために部品送り出しステーションで上下方向に移動可能な真空スピンドルと;を有し、これらの部品移動用機構、部品フィーダー及び真空スピンドルが、基板上の複数の所望の位置に部品を装着するために移動可能であることを特徴とする部品の供給装着装置。

IPC (2件)：

H05K 13/02 ,  B23P 19/00 301

FI (2件)：

H05K 13/02 F ,  B23P 19/00 301 C