特許
J-GLOBAL ID：200903026319152444
光導波路の実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-021395
公開番号（公開出願番号）：特開平7-230010
出願日： 1994年02月18日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】【目的】 筐体内部への水分の侵入を十分に防止する。【構成】 実装構造は、V溝付きシリコーン及び導波路基板12を一連に接合した導波路モジュールを、筐体10内に収容して構成する。筐体10と導波路モジュールとの間にシリコーンゲル19を充填して衝撃を緩衝している。筐体10のファイバ貫通部10aには入力光ファイバ14を保護する保護チューブ21が配設され、保護チューブ21とファイバ貫通部10aとの間に、気密性の高いエポキシ樹脂22を充填している。さらに、各貫通部材の境界部a、b、c、dに、可撓性エポキシ樹脂を塗布して封止し、高い気密性を確保する。
請求項（抜粋）：
入力側のファイバを固定する入力ファイバ支持体、光導波路を備える導波路基板、及び出力側のファイバを固定する出力ファイバ支持体を一連に接合して成る導波路モジュールと、前記導波路モジュールを内部に収容し、前記各ファイバが貫通するファイバ貫通部を有する筐体と、前記筐体のファイバ貫通部に配設され、このファイバ貫通部を通る前記ファイバに挿着してこのファイバを保護する保護チューブと、前記導波路モジュールと前記筐体との間に充填され、前記導波路モジュールを保護する緩衝保護材と、前記保護チューブと前記ファイバ貫通部との間に充填され、前記緩衝保護材に比べて気密性の高い充填材と、を備える光導波路の実装構造。
IPC (4件)：
G02B 6/00 341
, G02B 6/122
, G02B 6/24
, G02B 6/30
