特許

J-GLOBAL ID：200903026321530570

半導体装置の製造方法

発明者： 鈴木 裕介 ,  秋山 浩幸
出願人/特許権者： 株式会社富士通宮城エレクトロニクス
代理人 (1件)： 伊東 忠彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-064070
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267451
出願日： 1992年03月19日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】 本発明は半導体ウエハのダイシング後にチップのダイス付けを行う工程の半導体装置の製造方法に関し、チップのテープからの分離を確実に行うことを目的とする。【構成】 ピンマウントホルダ11上にUVテープ15を吸着して保持固定した後、ピンマウント13による突上げピン12及びガイド16を突き上げ、ガイド16によりチップ14の周辺部分を支持する。そして、ピンマウント13による突上げピン12をさらに突き上げ、UVテープ15よりチップ14を分離する。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの所定の処理後、該半導体ウエハをフレームの粘着テープ上に固着してチップ(14)状にダイシングを行い、光を照射してチップ(14)を分離する半導体装置の製造方法において、前記光照射後に、分離するチップ(14)を固着した前記粘着テープ(15)を、テープ支持手段(16)及び突上げ手段(12,13)を内設する分離部(11)上に位置させて保持固定する工程と、該突上げ手段(12,13)及びテープ支持手段(16)を突き上げ、該テープ支持手段(16)で、該粘着テープ(15)の該チップ(14)周辺部分を支持する工程と、該テープ支持手段(16)により該粘着テープ(15)を支持した状態で、該突上げ手段(12,13)をさらに突上げて該粘着テープ(15)より該チップ(14)を分離する工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。