高周波回路装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-156182
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008432
出願日： 1995年06月22日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】高周波回路装置において、動作時に電子部品に熱がこもることを未然に防止し、電子部品を安定な状態で動作させる。【構成】誘電体基板(1)と金属製キャリア(2)との間に、熱伝導率が大きくかつ厚さが誘電体基板(1)や金属製キャリア(2)に比べて十分に薄い金属板(10)を挿入し、その上に発熱の大きい電子部品を実装することにより、動作時電子部品で発生する熱が、挿入された金属板(10)に沿って、広範囲にしかも急速に拡散する。

請求項（抜粋）：

表面に整合回路、バイアス回路等が配され、裏面に接地用導体が配された誘電体基板と、当該誘電体基板に形成された開口中又は切欠き部に配される発熱の大きい電子部品と、上記接地用導体を介して上記誘電体基板を固定する金属製キャリアと、上記誘電体基板と上記金属製キャリアとの間に介挿され、熱伝導率が大きくかつ厚さが上記誘電体基板及び上記金属製キャリアに比して十分に薄い金属板とを備え、上記金属板上に上記電子部品を実装することを特徴とする高周波回路装置。

IPC (4件)：

H05K 1/18 , H05K 1/02 , H05K 1/05 , H05K 7/20

FI (4件)：

H05K 1/18 M , H05K 1/02 F , H05K 1/05 Z , H05K 7/20 E

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-137756
電子部品搭載用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-244484 出願人：イビデン株式会社
ベアチツプLSIの実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-266596 出願人：富士通株式会社

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