特許

J-GLOBAL ID：200903026335344647

半導体ウェーハのラッピング方法、定盤の溝掃除方法、ラップ機および溝掃除用治具

発明者： 渡辺 和則
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社
代理人 (1件)： 荒船 良男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-303510
公開番号（公開出願番号）：特開2003-109924
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：

【要約】【課題】 溝掃除を容易かつ安価に行うことができるラッピング方法、溝掃除方法、ラップ機および溝掃除用治具を提供する。【解決手段】 定盤5,6に形成された溝51,61内に線状材83をはめ込み、該定盤5,6を半導体ウェーハWの表面に当てた状態で回転させることで、該半導体ウェーハWをラッピングした後、該定盤5,6の溝51,61から線状材83を取り外す。定盤5,6の溝幅が深さに拘わらず略一定である場合には、線状材83として、径が前記溝幅と略等しいものを用いる。ラッピングの際に、線状材83を定盤5,6の溝内に保持するための保持部材81,82を用いるのが好ましい。

請求項（抜粋）：

定盤に形成された溝内に線状材をはめ込み、該定盤を半導体ウェーハの表面に当てた状態で回転させることで、該半導体ウェーハをラッピングすることを特徴とする半導体ウェーハのラッピング方法。

IPC (4件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  B24B 37/04 ,  B24B 53/007

FI (4件)：

H01L 21/304 622 G ,  B24B 37/00 A ,  B24B 37/04 Z ,  B24B 53/007

Fターム (8件)：

3C047AA34 ,  3C047FF08 ,  3C047FF19 ,  3C058AA07 ,  3C058AC01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17