特許

J-GLOBAL ID：200903026336324445

化粧表面の形成方法

発明者： 池本 精志 ,  樽谷 隆至
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 細井 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-359244
公開番号（公開出願番号）：特開平5-177706
出願日： 1991年12月27日
公開日（公表日）： 1993年07月20日
要約：

【要約】【目的】 基材に転写層を転写して化粧表面を形成したり、基材表面にエンボス加工による凹凸形状の化粧表面を形成する方法において、転写層を転写する場合には転写層と基材との密着性に優れるとともに、エンボス加工を施す場合には凹凸形状を確実に付与することのできる化粧表面の形成方法を提供する。【構成】 基材1上に、熱硬化開始温度がが異なる2種以上(最も低い熱硬化開始温度:T<SB>1 </SB>、最も高い熱硬化開始温度:T<SB>2 </SB>)の熱硬化性樹脂の混合物2を塗布して熱硬化性樹脂層3を形成し、T<SB>1 </SB><T<SB>3 </SB><T<SB>2 </SB>なる温度:T<SB>3 </SB>で加熱して熱硬化性樹脂層3を半硬化させた後、該熱硬化性樹脂層3表面に転写層8を転写し、次いでT<SB>2 </SB><T<SB>4 </SB>なる温度:T<SB>4 </SB>で加熱して熱硬化性樹脂層3を硬化させる。

請求項（抜粋）：

下記工程よりなることを特徴とする化粧表面の形成方法。?@熱硬化開始温度が異なる2種以上の熱硬化性樹脂の混合物からなる混合熱硬化性樹脂を基材に塗布して熱硬化性樹脂層を形成し、熱硬化開始温度が最も低い熱硬化性樹脂の熱硬化開始温度:T1 と、熱硬化開始温度が最も高い熱硬化性樹脂の熱硬化開始温度:T2 との間の温度:T3 にて加熱し、熱硬化性樹脂層を半硬化させる工程。?A基材と転写箔とを、基材の熱硬化性樹脂層側と、転写箔の転写層側とが当接するように重ね合わせ、加熱・加圧して転写層を転写する工程。?B前記熱硬化開始温度:T2 以上の温度:T4 で加熱して熱硬化性樹脂層を硬化させる工程。

IPC (7件)：

B29C 59/02 ,  B05D 5/06 ,  B05D 7/24 301 ,  B32B 27/04 ,  B44C 3/02 ,  B29K101:10 ,  B29L 31:58