特許
J-GLOBAL ID：200903026337817402
混成集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-019435
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231176
出願日： 1994年02月16日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】【目的】 取扱い時,搬送時においても構造に影響を与えず、機能素子を保護することのできる信頼性の高い混成集積回路装置を得る。【構成】 集積回路基板8上で機能素子802,803,804を囲むリング9の開口部9aに、格子状天井枠11を設ける。
請求項（抜粋）：
外部端子を配置し,機能素子を実装した集積回路基板と、この集積回路基板上に前記機能素子を囲むように設置されたリングと、前記機能素子を覆うように前記リング内に充填される保護用樹脂とからなる混成集積回路装置において、前記リングの開口部に孔あきカバーを設けたことを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (3件)：
H05K 5/00
, H01L 25/04
, H01L 25/18
