半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-016936
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097321
出願日： 1993年01月06日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：

【要約】【目的】封止樹脂内での半導体素子の傾き等を防止でき、装置全体の反り、アウターリードの曲がり等を防止できる。【構成】 TABテープ10のインナーリード12に半導体素子14を搭載し、該半導体素子14を封止樹脂4にて封止した半導体装置2において、半導体素子14を挟んで両側に放熱体17、18が封止樹脂4にて固着され、少なくとも一方の放熱体18が、半導体素子面に対応する部位に半導体素子14の封止樹脂4内での傾きを防止すべく半導体素子面に近接する突出部20を有している。

請求項（抜粋）：

TABテープのインナーリードに半導体素子を搭載し、該半導体素子を封止樹脂にて封止した半導体装置において、前記半導体素子を挟んで両側に放熱体が封止樹脂にて固着され、少なくとも一方の放熱体が、半導体素子面に対応する部位に半導体素子の封止樹脂内での傾きを防止すべく半導体素子面に近接する突出部を有していることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/28 , H01L 21/56 , H01L 23/29

引用特許：

出願人引用 (14件)

特開平4-129253
特開平2-278752
特開平1-225328

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審査官引用 (3件)

特開平4-129253
特開平2-278752
特開平1-225328

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