特許
J-GLOBAL ID：200903026342118717
半導体装置及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-225243
公開番号（公開出願番号）：特開平9-069586
出願日： 1995年09月01日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：
【要約】【課題】 従来の半導体装置よりも外部接続端子数を大幅に増加することのできる半導体装置を提供することにある。【解決手段】 少なくとも側面が封止樹脂によって封止されている半導体素子10の一面側に配設された素子側接続端子と、前記封止樹脂によって形成された封止樹脂層12の一面側に設けられている外部端子用接続パッド16とが、封止樹脂層12の一面側に形成された導体パターン14を介して接続され、且つ外部端子用接続パッド16に、外部接続端子としてのはんだボール18が装着されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
少なくとも側面が封止樹脂によって封止されている半導体素子の一面側に配設された素子側接続端子と、前記封止樹脂によって形成された封止樹脂層の一面側に設けられた外部端子用接続パッドとが、前記封止樹脂層の一面側に形成された導体パターンを介して接続され、且つ前記外部端子用接続パッドに、外部接続端子が装着されていることを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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