特許
J-GLOBAL ID：200903026343409766
電子部品パッケージ用リッド基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-028565
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199623
出願日： 1996年01月22日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：
【要約】【課題】 封止材の厚さに不均一があっても、封止に係わる封止材層を所定の厚さ確保して封止不良の発生を防ぐ。【解決手段】 リッド基板1の1主面における封止面3の適所に凸部4を形成する。凸部4は、パッケージ本体103に被せられた際に、本体103との間に略一定の間隙が保持される高さとする。封止面3に形成された封止用ガラスに厚さに不均一があっても、本体103と基板1の封止面3との間に凸部4の高さ分以上、間隙が確保される。封止時には周囲から間隙の小さい部分にガラスが流れ込み、封止材層21aの厚さが確保され封止不良が防止される。
請求項（抜粋）：
電子部品を搭載したパッケージ本体を封止するのに用いられるリッド基板であって、パッケージ本体に被せられた際に、該パッケージ本体との間に略一定の間隙が保持されるように、一主面の外周寄り部位の封止面若しくはその近傍に凸部を形成してなることを特徴とする電子部品パッケージ用リッド基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/04 G
, H01L 23/02 B
