特許
J-GLOBAL ID：200903026346287360
ワーク処理方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-253309
公開番号（公開出願番号）：特開平8-117702
出願日： 1994年10月19日
公開日（公表日）： 1996年05月14日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウエハへの付着異物を確実に除去できるワーク処理装置を提供する。【構成】 洗浄液3aが入れられて半導体ウエハ1が浸漬される液槽2と、この液槽2内で回転可能に設けられ、ワーク保持面4aに半導体ウエハ1を保持してこれを回転させるワーク保持手段4と、洗浄液3a中で回転する半導体ウエハ1にこの洗浄液3aと同種の洗浄液3cを吹き付ける液噴出手段10とを有するものである。ワーク保持手段4には、洗浄液3aと同種の洗浄液3bが流れる管路7と連通する中空孔8が形成され、ワーク保持面4aには、この中空孔8と連通する多数の吸着孔4bが形成されている。
請求項（抜粋）：
液槽中の処理液内で回転可能なワーク保持手段を用意し、板状ワークを前記ワーク保持手段に保持させてこれを処理液中で水平面内で回転させることを特徴とするワーク処理方法。
IPC (3件)：
B08B 3/04
, H01L 21/304 341
, H01L 21/304
