特許

J-GLOBAL ID：200903026347871405

マルチチップモジュール基板及びマルチチップモジュール

発明者： 塚本 健人 ,  大出 雅之 ,  石崎 守 ,  佐々木 淳 ,  四井 健太 ,  市川 浩二 ,  湊 孝夫
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-369728
公開番号（公開出願番号）：特開2001-183556
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】、光配線同士の光軸を一致させることが不要で、屈曲のあるプリント配線板にも接続することが可能なマルチチップモジュール基板及びマルチチップモジュールを提供する。【解決手段】1の光電変換素子搭載部と他の光電変換素子搭載部が連続体である光配線により接続されるとともに、光電変換素子搭載部の電気配線と接続された外部接続端子を有するマルチチップモジュール基板に、光電変換素子を搭載し、マルチチップモジュールを得る。

請求項（抜粋）：

1の光電変換素子搭載部と他の光電変換素子搭載部が連続体である光配線により接続されるとともに、光電変換素子搭載部の電気配線と接続された外部接続端子を有するマルチチップモジュール基板。

IPC (3件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/122 ,  H01L 31/12

FI (3件)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/12 A ,  G02B 6/12 B

Fターム (21件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037CA36 ,  2H037CA38 ,  2H037DA02 ,  2H037DA03 ,  2H037DA06 ,  2H047KA03 ,  2H047LA09 ,  2H047MA07 ,  2H047PA28 ,  2H047QA05 ,  2H047TA24 ,  2H047TA44 ,  5F089AA06 ,  5F089AB20 ,  5F089AC16 ,  5F089AC20 ,  5F089CA11 ,  5F089EA03