特許
J-GLOBAL ID：200903026348663725
メタルコアプリント配線板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-207590
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041623
出願日： 1996年07月19日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：
【要約】【課題】 メタルコアの貫通孔を貫通するスルーホールを有するメタルコアプリント配線板において、メタルコアとスルーホールとの短絡を防止して製品の不良品発生を防ぎ、製品の信頼性を高める。【解決手段】 メタルコアにプリプレグと可撓性がある銅箔とを順に重ねて積層する。このため積層の際のメタルコアの貫通孔に充填されるプリプレグの絶縁樹脂部に十分な圧力が加わり硬化するから残留応力が少なくなり、後工程でこの貫通孔を通るスルーホール孔をドリル加工する際にこの絶縁樹脂部に亀裂が発生しなくなる。
請求項（抜粋）：
メタルコアに形成した貫通孔を貫通するスルーホールを有する多層メタルコアプリント配線板において、前記メタルコアの少なくとも前記貫通孔の内周面に絶縁性と耐クラック性に優れる耐クラック層が形成されていることを特徴とするメタルコアプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/44 B
, H05K 1/05 A
