特許

J-GLOBAL ID：200903026349175481

電極端子の接合方法およびその接合構造

発明者： 庄司 俊明
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-098810
公開番号（公開出願番号）：特開平8-293526
出願日： 1995年04月24日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：

【要約】【目的】 この発明は、製造工程の簡略化が図られ、接続に伴う品質を向上できる電極端子の接合方法およびその接合構造を得ることを目的とする。【構成】 まず、熱硬化性樹脂20に導電性微粒子21を配合してなる3000〜10000ポイズの塗布液を基板5上に印刷して、基板5の電極端子部6に印刷被膜を形成する(図1の8a))。ついで、電極端子部2a,6が印刷被膜を介して相対するようにIC1と基板5とを位置合わせする(図1の(b))。その後、IC1と基板5とを該印刷被膜を圧縮させる方向に加圧させるとともに加熱させて、相対する電極端子部2a,6間で導電性微粒子21を圧縮変形させて電気的導通を保ちつつ熱硬化性樹脂20を硬化させてIC1と基板5とを接着固定する(図1の(c))。

請求項（抜粋）：

液状の熱硬化性の接着樹脂に導電性微粒子を配合してなる150〜3000ポイズの塗布液を一方の基板に印刷して、電気的導通をとるべき該基板の電極端子に対応して島状に該塗布液の印刷被膜を形成する塗布液の印刷工程と、前記塗布液の印刷被膜を介して前記一方の基板の前記電極端子に電気的導通をとるべき他方の基板の電極端子を相対するように前記一方の基板と前記他方の基板とを位置合わせする位置合わせ工程と、前記一方の基板と前記他方の基板とを前記塗布液の印刷被膜を圧縮させる方向に加圧させるとともに加熱させて相対する前記電極端子間で前記導電性微粒子を圧縮変形させて電気的導通を保ちつつ前記接着樹脂を硬化させて前記一方の基板と前記他方の基板とを接着固定する接合工程とを備えたことを特徴とする電極端子の接合方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 604 E

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平1-136344
  
• 導電性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-230353   出願人：富士通株式会社