電子部品パッケージ用セラミックリッド及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-349900
公開番号（公開出願番号）：特開平9-172102
出願日： 1995年12月20日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：

【要約】【課題】封止時のハンダのはみ出しのないシールド性のあるセラミックリッド、及びその好適な製法を提供する。【解決手段】リッド基板2の封止面側にメタライズ層3を備え、かつその層3上の内側にハンダダム5を有しており、ハンダダム5外側の封止用ハンダ4の外周縁4aがリッド基板2の外周縁2aよりハンダにぬれない部分8を介して内側に位置するよう形成した。製法は、格子状にブレーク溝が入れられ、そのブレーク溝で包囲された各部分が一つのリッドをなすように形成さたグリーンシートを用意し、そのリッドをなす全面にWペーストなどを印刷し、その上面のうち各リッド部分ごとのハンダダムをなす部位と封止用ハンダの形成されるエリアの外側にアルミナペーストを印刷し、同時焼成し、その後メタライズ層に鍍金層を形成し、その上に封止用ハンダを形成した後、ブレーク溝に沿ってブレークする。

請求項（抜粋）：

セラミックリッド基板の封止面側にシールド性を保持するためのメタライズ層を備え、かつ該メタライズ層上に、封止用ハンダ及び該封止用ハンダに包囲された内側に絶縁材からなるハンダダムを有してなるものにおいて、封止面側から見て、該封止用ハンダの外周縁がリッド基板の外周縁より内側に位置し、かつ該封止用ハンダの外周縁と該リッド基板の外周縁との間がハンダにぬれないように形成されていることを特徴とする電子部品パッケージ用セラミックリッド。

IPC (3件)：

H01L 23/02 , H01L 23/04 , H01L 23/08

FI (3件)：

H01L 23/02 C , H01L 23/04 G , H01L 23/08 C

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