特許

J-GLOBAL ID：200903026352412346

加熱装置

発明者： 蕗田 卓 ,  堀田 陽三 ,  七瀧 秀夫 ,  長谷川 浩人
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 高梨 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-345304
公開番号（公開出願番号）：特開2004-179041
出願日： 2002年11月28日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：

【課題】加熱用回転体外部加熱構成の加熱装置について、温度検知手段の汚染による温度検知精度の劣化の問題なしに、加熱用回転体表面温度状態を温度検知手段にて直接的に検知できるようにして高精度の加熱用回転体温調制御を行わせる。【解決手段】加熱用回転体10と、該加熱用回転体とでニップ部N1を形成する加圧回転体20とからなる回転体対と、前記加熱用回転体10の外側に配設され、前記ニップ部以外の加熱用回転体表面部位N2において加熱用回転体表面を加熱する熱供給手段30を有し、前記ニップ部N1で被加熱材Pを挟持搬送させて前記熱供給手段30で加熱された加熱用回転体10の熱で該被加熱材を加熱する加熱装置において、前記加圧回転体20を中空部材となし、該加圧回転体20の中空部内に温度検知手段23を配して前記ニップ部N1に対応する部位の温度を検知させ、その検知温度情報に基づいて前記熱供給手段30の温調制御を行わせる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

加熱用回転体と、該加熱用回転体とでニップ部を形成する加圧回転体とからなる回転体対と、前記加熱用回転体の外側に配設され、前記ニップ部以外の加熱用回転体表面部位において加熱用回転体表面を加熱する熱供給手段を有し、前記ニップ部で被加熱材を挟持搬送させて前記熱供給手段で加熱された加熱用回転体の熱で該被加熱材を加熱する加熱装置において、 前記加圧回転体を中空部材となし、該加圧回転体の中空部内に温度検知手段を配して前記ニップ部に対応する部位の温度を検知させ、その検知温度情報に基づいて前記熱供給手段の温調制御を行わせることを特徴とする加熱装置。

IPC (3件)：

H05B3/00 ,  G03G15/20 ,  H05B6/06

FI (4件)：

H05B3/00 310E ,  G03G15/20 102 ,  G03G15/20 109 ,  H05B6/06 393

Fターム (22件)：

2H033AA18 ,  2H033BA11 ,  2H033BA12 ,  2H033BA25 ,  2H033BA26 ,  2H033BA27 ,  2H033BA32 ,  2H033BB18 ,  2H033BB23 ,  2H033BB30 ,  2H033BB38 ,  2H033CA07 ,  2H033CA27 ,  3K058AA42 ,  3K058BA18 ,  3K058CA12 ,  3K059AA08 ,  3K059AB20 ,  3K059AB28 ,  3K059AC33 ,  3K059AD04 ,  3K059AD28