特許
J-GLOBAL ID：200903026355919891
プリント基板の多段実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-158216
公開番号（公開出願番号）：特開平7-015107
出願日： 1993年06月29日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【目的】 複数のプリント基板を実装する際に、固定のための専用エリアが小さく、かつ電子機器装置の小型・軽量化を可能とする。【構成】 プリント基板10をスペーサー12によって所定間隔を確保して多段に実装した後、最上層のプリント基板10を介してネジ13をインサートネジ座11に締結することにより、全てのプリント基板10を固定する。また、インサートネジ座11、スペーサー12、およびネジ13は導電性を有するので、プリント基板10の固定時には各プリント基板10に形成されているアース電極10c,10d は導通状態となる。
請求項（抜粋）：
電子機器装置に複数のプリント基板を多段に実装する方法において、プリント基板固定用の固定軸と、この固定軸の周壁と嵌合するとともにプリント基板間の間隔を確保し位置決めするスペーサー部材と、プリント基板固定用の締結部材とを有し、プリント基板を上記スペーサー部材によって所定間隔を確保し多段に実装した後、最上層のプリント基板を介して上記締結部材を上記固定軸に締結することにより全てのプリント基板を固定することを特徴とするプリント基板の多段実装方法。
IPC (2件)：
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