特許
J-GLOBAL ID：200903026358948043
バンプ形成用金属粒
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河野 登夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-088397
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288289
出願日： 1995年04月13日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：
【要約】【目的】 電池効果の発生を抑制し、低い駆動電圧でもノイズの発生を防止することができるバンプ形成用金属粒を提供する。【構成】 バンプ形成用金属粒1は球状の芯部1aと該芯部1aの表面を被覆する被覆部1bを備えている。芯部1aは、所要重量のAl片を加熱溶融し、溶融Alの表面張力によって球状化させた後、冷却することによって形成してあり、その直径は概ね1mm以下である。また、被覆部1bは芯部1aの表面に鉛-錫半田,鉛-亜鉛等の蝋材を溶液中で還元して析出させるメッキ法によって被覆して形成してある。この被覆部1bの厚さは、蝋材が溶融して周辺へ流出するのを防止すべく芯部1aの直径の1/12以下が望ましく、更にメッキ不均一による影響を抑制するために50μm以下が望ましい。
請求項（抜粋）：
半導体チップ又はこれを搭載するキャリアにバンプを形成するために使用するバンプ形成用金属粒において、Alで形成してなる芯部の表面を蝋材で被覆してあることを特徴とするバンプ形成用金属粒。
FI (3件)：
H01L 21/92 602 D
, H01L 21/92 603 B
, H01L 21/92 604 H
