特許
J-GLOBAL ID：200903026365803743
電気回路用基板及びその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-198838
公開番号（公開出願番号）：特開平9-046011
出願日： 1995年08月03日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【課題】 熱伝導性及び熱膨張性に優れた電気回路用基板並びにその製造法を提供する。【解決手段】 可塑剤を含む熱硬化性樹脂組成物を原料とする、熱伝導率が5W/mK以上であるガラス状炭素を基材とし、電気回路を形成する面に電気絶縁層を形成してなる電気電気回路用基板及びその製造法。
請求項（抜粋）：
可塑剤を含む熱硬化性樹脂組成物を原料とする、熱伝導率が5W/mK以上であるガラス状炭素を基材とし、電気回路を形成する面に電気絶縁層を形成してなる電気電気回路用基板。
IPC (2件)：
H05K 1/03 610
, B32B 7/02 104
H05K 1/03 610 B
, B32B 7/02 104
