特許

J-GLOBAL ID：200903026370394886

半導体製造装置及び半導体製造方法並びにこれに用いる基板保持具及び基板収納器

発明者： 細井 功一 ,  山口 智裕
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 田澤 博昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-335966
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201963
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】【目的】 半導体基板の取扱い及び加工処理が容易かつ円滑に行なえるようにする。【構成】 半導体基板7が柔軟な帯状材よりなる基板保持具8の長手方向に複数取付けて保持され、この基板保持具8がドラム状の基板収納器9,10により繰り出されつつ巻き取られて加工処理室11内を通過し、順次加工処理が行なわれるよう構成する。

請求項（抜粋）：

半導体基板を片面又は両面に長手方向に沿って複数枚固定できる柔軟な帯状材よりなる基板保持具と、繰出側と巻取側とに配設され必要に応じて回転駆動されることで、巻付けられた前記基板保持具を繰り出し、あるいはこの繰り出された前記基板保持具を巻き取るドラム状の基板収納器と、繰出側の前記基板収納器から繰り出された基板保持具が、巻取側の前記基板収納器に巻取られる前の位置で内部を通過するよう配設された加工処理室とを備えた半導体製造装置。