特許
J-GLOBAL ID：200903026376777930

温度センサ付き絶縁物モールド昇圧装置

発明者：
朝比奈 隆

朝比奈 隆 について

, 
岡本 昌士

岡本 昌士 について


出願人/特許権者：
ウシオ電機株式会社

ウシオ電機株式会社 について


代理人 (1件)： 長澤 俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-094305
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284150
出願日： 2000年03月30日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：
【要約】【課題】 温度センサ、温度測定用の回路が高圧により破壊される危険性を防止し、また、電源からのノイズに影響されずにトランスやインダクターの温度を比較的時間遅れなく測定できるようにすること。【解決手段】 高圧かつ高周波の電圧を発生するモールドトランス(またはインダクタ)に温度センサ10の取付けるに際し、温度センサ10の少なくとも一部を接地された導電性カバー11で覆い、該導電性カバー11と温度センサ10を上記トランスと一体で樹脂モールドする。温度センサ10を導電性カバー11で覆ったので、温度センサ10近傍の電界強度を小さくすることができる。このため、温度センサ10やその引き出し線が高圧に充電されることがなく、高圧により破壊を防止することができる。また、トランスの巻線2から温度センサ10にノイズが回り込むこともない。
請求項（抜粋）：
絶縁物モールドしたトランスまたはインダクターに温度センサを一体モールドした昇圧装置であって、該昇圧装置に配置された温度センサは、該トランスまたは該インダクターの巻線から発生する電気力線を導電性部材によって遮蔽されており、且つ、該導電性部材が低電圧部位に接続されていることを特徴とする温度センサ付き絶縁物モールド昇圧装置。
IPC (4件)：
H01F 38/08 ,  H01F 27/36 ,  H01F 27/40 ,  H02M 7/48
FI (4件)：
H01F 27/36 Z ,  H01F 27/40 ,  H02M 7/48 Z ,  H01F 31/06 501 K
Fターム (11件)：
5E058CC15 ,  5E058DA02 ,  5E058DA03 ,  5E058DA10 ,  5E058DB10 ,  5H007AA06 ,  5H007CA01 ,  5H007CB05 ,  5H007CC32 ,  5H007DC08 ,  5H007HA03
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 受電設備用トランス
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-172878   出願人：山本誠
  • 特開昭64-013711

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