特許
J-GLOBAL ID：200903026381606370
半導体パッケージの製造方法およびこれに用いられる金型
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西田 新
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-066492
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264577
出願日： 1995年03月24日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：
【要約】【目的】 一対のフィルムを用いて半導体パッケージを製造する際に、半導体装置のワイヤーボンド部がフィルムに接触することによって生じる同ボンド部の変形や断線、および成形圧力によるフィルムの破断を防止する。【構成】 金型1、2およびプランジャー5において、封止樹脂14とフィルム21、22とが接触することとなる空間部分に一端が対応位置し且つ他端が外部の吸引源に接続される吸引孔6・・・6をあらかじめ設けておき、まず、各金型1、2のキャビティ面側に、それぞれ対応するフィルム21、22をセットした状態で、各吸引孔6を介して外部から上記空間部分を吸引することにより、その空間部分の金型面にフィルム21、22を吸着させる。次に、両フィルム21、22間に半導体装置13および封止材料14をセットした後、金型1、2を閉じ、その状態で封止材料14を加圧してキャビティ3内に注入する。
請求項（抜粋）：
半導体装置を樹脂封止してなる半導体パッケージを製造するに際し、半導体パッケージ成形用の一対の金型を用い、まず両金型を開いた状態で、その一方の金型上に半導体装置および封止材料を一対のフィルムの間に挿入した状態でセットしたのち、両金型を閉じ、次いでその両フィルム間の封止材料を加圧および加熱して金型キャビティ内に注入することにより、半導体装置を封止する半導体パッケージの製造方法において、上記両金型と、そのうちの一方の金型のポット部に挿入されるプランジャーとに、それぞれ、封止材料とフィルムとが接触することとなる空間部分に一端が対応位置し且つ他端が外部の吸引源に接続される直径50〜200μmの吸引孔をあらかじめ設けておき、上記一対のフィルム間への半導体装置および封止材料の挿入に先立って、上記吸引孔を介して外部から両金型およびプランジャにおける上記空間部分側を吸引することにより、一対のフィルムをその対応する金型およびプランジャーの表面に吸着させ、その状態で一対のフィルム間に半導体装置および封止材料をセットした後に金型を閉じることを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/26
, B29L 31:34
H01L 21/56 T
, B29C 45/02
, B29C 45/26
