特許
J-GLOBAL ID：200903026382027560
気密封止パッケージ電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奥山 尚男 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-217687
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069375
出願日： 1992年08月17日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：
【要約】【目的】 気密封止パッケージ電子部品の高い信頼性を維持しつつ、より高密度な電子部品の実装を可能にする。【構成】 基部となるステム3と、外部との機械的、電気的接続を確保するためのピン4と、気密封止のためのキャン7とからなる、電子部品を封入した気密封止パッケージ電子部品において、1個以上の電子部品2をガラスセラミック多層配線基板1上に配置し、該ガラスセラミック多層配線基板1を上記ステム3上に固定する。
請求項（抜粋）：
基部となるステムと、外部との電気的接続を確保するためのピンと、気密封止のためのキャンとからなる、電子部品を封入した気密封止パッケージ電子部品において、1個以上の電子部品をガラスセラミック多層配線基板上に配置し、該ガラスセラミック多層配線基板を上記ステム上に固定したことを特徴とする気密封止パッケージ電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 S
, H01L 23/12 N
