特許

J-GLOBAL ID：200903026388090019

ウェーハ単離装置

発明者： 土屋 正人
出願人/特許権者： 三益半導体工業株式会社
代理人 (1件)： 石原 詔二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-215905
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064152
出願日： 1995年08月24日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】 ウェーハ積層体からウェーハを1枚ずつ簡単かつ確実に引き離すことができるようにしたウェーハ単離装置を提供する。【解決手段】 多数枚又は複数枚のウェーハが積層されたウェーハ積層体の最上層のウェーハの周縁部を上方に反らせ、該最上層のウェーハの下面と隣接する下側のウェーハの上面との間に流体を吹き込むとともに該最上層のウェーハを上昇せしめ、ウェーハを単離するようにした。

請求項（抜粋）：

多数枚又は複数枚のウェーハが積層されたウェーハ積層体の最上層のウェーハの周縁部を上方に反らせ、該最上層のウェーハの下面と隣接する下側のウェーハの上面との間に流体を吹き込むとともに該最上層のウェーハを上昇せしめ、ウェーハを単離するようにしたことを特徴とするウェーハ単離装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07 ,  B65G 59/04 ,  B65H 3/08 321

FI (4件)：

H01L 21/68 B ,  B65G 49/07 G ,  B65G 59/04 ,  B65H 3/08 321

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ウェーハの分離方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-112618   出願人：ニチデン機械株式会社
• 特開平4-032426