特許

J-GLOBAL ID：200903026388960099

金属相互接続構造

発明者： サドヒル ケイ.マダン
出願人/特許権者： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-143583
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345873
出願日： 1999年05月24日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】 相互接続構造に必要なプロセスの工程数を減らす。【解決手段】 金属_0層及び金属_1相互接続層の間の導電路を作る為、従来は、導電プラグを持つ2層が必要であった。この発明では、集積回路の2つの領域を電気的に結合する導電領域(14’)が、集積回路の選ばれた部分を金属_1相互接続層(27)と結合する導電プラグ(14)の形成と同時に形成される。導電領域(14’)は、導電プラグ(14)と同じく、その上に金属_1相互接続通路(27)がパターンぎめされる絶縁層(12)の表面まで伸びている。この方法を使うと、従来必要であったプロセス工程を省略することが出来る。このプロセスは、金属_1相互接続層は導電領域の上には形成され得ないという制限を有する。

請求項（抜粋）：

絶縁層がその上に形成されている、集積回路内の電気的に隔離された導電領域の間に導電路を作る金属相互接続構造に於て、前記絶縁層の中に形成された第1の導電材料の複数個の導電プラグで構成された第1の導電層を有し、前記プラグは前記電気的に隔離された導電領域に対して電気接点となり、少なくとも1つの前記プラグが少なくとも2つの前記隔離された導電領域との電気接点となり、更に、前記絶縁層の上に形成された第2の導電材料のパターンぎめ層を有し、前記パターンぎめ層が選ばれたプラグを電気的に結合する金属相互接続構造。