特許

J-GLOBAL ID：200903026390390330

リード端子、リードフレームおよび電子部品

発明者： 塩谷 武彦
出願人/特許権者： 富士通電装株式会社
代理人 (1件)： 古谷 史旺
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-070871
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270751
出願日： 2001年03月13日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】 基板に圧入できる端子部を備えたリード端子、基板の両面、3面、4面にリード端子を組み付けることが可能なリードフレーム、基板とリード端子とを機械的に結合した電子部品を提供することにある。【解決手段】 リードに端子を連設した金属製板材から成り、前記端子が、前記リードに連設する半田付け部と、この半田付け部から起立する端子部とで構成され、前記端子部には、頂部側に切り欠きを介して近接離間する一対の接合部が形成されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

リードに端子を連設した金属製板材から成り、前記端子が、前記リードに連設する半田付け部と、この半田付け部から起立する端子部とで構成され、前記端子部には、頂部側に切り欠きを介して近接離間する一対の接合部が形成されていることを特徴とするリード端子。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01R 12/32 ,  H01R 12/06

FI (3件)：

H01L 23/50 M ,  H01R 9/09 A ,  H01R 9/09 C

Fターム (10件)：

5E077BB31 ,  5E077CC02 ,  5E077CC22 ,  5E077DD12 ,  5E077FF13 ,  5E077JJ20 ,  5F067AA13 ,  5F067BB03 ,  5F067BB04 ,  5F067BC07