特許
J-GLOBAL ID:200903026392082357

ポリッシング装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 渡邉 勇 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-043775
公開番号(公開出願番号):特開2002-239894
出願日: 2001年02月20日
公開日(公表日): 2002年08月28日
要約:
【要約】【課題】 研磨の不均一性を制御性良く容易に補正することができ、しかも研磨面の狙った一部の領域の研磨量を増減するように研磨できるようにする。【解決手段】 上面に研磨具12を設けたターンテーブル14とトップリング10とを有し、ターンテーブル14とトップリング10との間にポリッシング対象物Wを介在させ所定の力で押圧しつつ研磨するポリッシング装置において、トップリング10は、ポリッシング対象物Wを把持しターンテーブル14に向けて押付ける把持板42と、該把持板42の裏面側を覆う被覆板44とを備え、把持板42は、同心円状に複数に分割されているとともに、この分割された各ピース部材42a〜42c毎に押付け力を調整可能に構成されている。
請求項(抜粋):
上面に研磨具を設けたターンテーブルとトップリングとを有し、前記ターンテーブルとトップリングとの間にポリッシング対象物を介在させ所定の力で押圧しつつ研磨するポリッシング装置において、前記トップリングは、ポリッシング対象物を把持し研磨時に該ポリッシング対象物を前記ターンテーブルに向けて押付ける把持板と、該把持板の裏面側を覆う被覆板とを備え、前記把持板は、同心円状に複数に分割されているとともに、この分割された各ピース部材毎に押付け力を調整可能に構成されていることを特徴とするポリッシング装置。
IPC (3件):
B24B 37/00 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622
FI (3件):
B24B 37/00 B ,  B24B 37/04 H ,  H01L 21/304 622 K
Fターム (9件):
3C058AA07 ,  3C058AA12 ,  3C058BA05 ,  3C058BC01 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058DA06 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

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