特許

J-GLOBAL ID：200903026392895161

プリント配線板およびプリント配線板の製造方法

発明者： 山田 幸一
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-124300
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308481
出願日： 2000年04月25日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】 仕上がり精度がよく、配線効率を向上させることが可能なプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 導電性硬質ボールB1〜B3を接着シートS1〜S3に埋め込むことにより、各配線層I1〜I3の回路パターンP0〜P3の層間接続を行う。

請求項（抜粋）：

樹脂シートを介して積層された導電パターンと、前記樹脂シートを貫通するように前記樹脂シートに埋め込まれ、前記導電パターンを接続する導電性硬質ボールとを備えることを特徴とするプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/11 L ,  H05K 3/40 H ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B

Fターム (29件)：

5E317AA21 ,  5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC13 ,  5E317CC25 ,  5E317CC51 ,  5E317CD27 ,  5E317GG16 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE31 ,  5E346FF37 ,  5E346GG18 ,  5E346GG28 ,  5E346HH01 ,  5E346HH26