特許
J-GLOBAL ID：200903026395966671
配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-005758
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216535
出願日： 1993年01月18日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】感光性樹脂を層間の絶縁に用いる多層配線板の製造法において、微細な回路導体を安定に加工できる配線板の製造方法を提供すること。【構成】絶縁基板表面に、第1の回路を形成し、その表面に、第1の感光性樹脂層を形成し、前記第1の感光性樹脂層のバイアホールとなる箇所を除いて、フォトマスクを介して露光し、露光しなかった箇所を選択的に除去し、前記第1の感光性樹脂層の表面に、カーテンコート法によって接着剤層を形成し、前記接着剤層表面を、化学粗化し、その表面に、第2の回路を形成すること、または、この方法を繰返し用いて多層配線板とすること。
請求項（抜粋）：
以下に示す工程よりなることを特徴とする配線板の製造法。A.絶縁基板表面に、第1の回路を形成する工程B.前記第1の回路を形成した絶縁基板の表面に、第1の感光性樹脂層を形成する工程C.前記第1の感光性樹脂層のバイアホールとなる箇所を除いて、フォトマスクを介して露光し、露光しなかった箇所を選択的に除去する工程D.前記第1の感光性樹脂層の表面に、カーテンコート法によって接着剤層を形成する工程E.前記接着剤層表面を、化学粗化する工程F.化学粗化した前記接着剤層の表面に、第2の回路を形成する工程
IPC (2件)：
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