特許

J-GLOBAL ID：200903026400561863

電子機器用高力高導電性銅合金

発明者： 沢渡 広信
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
代理人 (1件)： 今井 毅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-075420
公開番号（公開出願番号）：特開平7-258775
出願日： 1994年03月22日
公開日（公表日）： 1995年10月09日
要約：

【要約】【目的】 半導体機器のリ-ドフレ-ム材等として要求される強度(引張強度で65kgf/mm<SP>2 </SP>以上),電気伝導度(導電率で50%IACS以上),エッチング性,曲げ加工性及び半田接合部の信頼性等の諸性質を高いレベルで兼ね備えた銅合金を提供する。【構成】 リ-ドフレ-ム材等の電子機器用銅合金を、Cr:0.05〜0.40%,Zr:0.03〜0.25%,Fe:0.10〜1.80%,Ti:0.10〜0.80%を含むか、あるいは更にZn:0.05〜2.0 %,Sn,In,Mn,P,Mg及びSiの1種以上:総量で0.01〜1%のうちの1種又は2種以上を含有すると共に、“0.10%≦Ti≦0.60%”ではFe/Ti重量比が0.66〜2.6 を満足し、また“0.60%<Ti≦0.80%”ではFe/Ti重量比が1.1 〜2.6 を満足していて残部がCu及び不可避的不純物から成り、かつ平均結晶粒径が60μm以下に調整されて成る構成とする。

請求項（抜粋）：

重量割合にてCr:0.05〜0.40%, Zr:0.03〜0.25%, Fe:0.10〜1.80%,Ti:0.10〜0.80%を含有すると共に、「0.10%≦Ti≦0.60%」ではFe/Ti重量比が0.66〜2.6 を満足し、また「0.60%<Ti≦0.80%」ではFe/Ti重量比が1.1 〜2.6 を満足していて残部がCu及び不可避的不純物から成り、かつ平均結晶粒径が60μm以下に調整されていることを特徴とする、電子機器用高力高導電性銅合金。

IPC (2件)：

C22C 9/00 ,  C22C 9/04