特許
J-GLOBAL ID：200903026402696367
複数のリード部を有するIC部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-188957
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013522
出願日： 1992年06月24日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：
【要約】【目的】 第1には、リード部の形状に多少のバラツキがあっても、リード部と半田付けランドとの半田付け性が良好で、電気的接続が確実にできるように改良された複数のリード部を有するIC部品を提供することにある。第2には、リード部の回路基板との半田付けの良否を容易に検査できるように改良された複数のリード部を有するIC部品を提供することである。第3には、所要実装面積が小さい複数のリード部を有するIC部品を提供することである。【構成】 IC部品10は、回路基板11の半田付けランド12に対し半田付けされる複数のリード部4を有する。リード部は、半田付けランドに対し鋭角で折り曲げられた折曲部7を有し、半田付け時に、折曲部が半田付けランドに押しつけられる。全てのリード部は、例えばV字状部の自由端側8がIC部品本体2から離間する向きに配向されている。
請求項（抜粋）：
基板の半田付けランドに半田付けされる複数のリード部を備えたIC部品において、前記リード部は、前記IC部品の本体との固定端近傍から先端部にわたって前記半田付けランドに向け凸に鋭角をなして折曲されたV字状部を備え、該IC部品を前記基板に半田付けするに際し、前記V字状部の折曲部を前記基板の半田付けランドに押し付けるようにしたことを特徴とする複数のリード部を有するIC部品。
IPC (2件)：
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