特許

J-GLOBAL ID：200903026404157749

低温焼成セラミック基板

発明者： ▲椢▼原 伸志 ,  大岩 誠五
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 加古 宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-069868
公開番号（公開出願番号）：特開平9-255432
出願日： 1996年03月26日
公開日（公表日）： 1997年09月30日
要約：

【要約】【課題】 低温焼成セラミック基板の表面の平坦性を向上して、ファインパターンの印刷品質やワイヤボンディング品質を向上する。【解決手段】 平均粒径が例えば5μmのCaO-SiO2 -Al2 O3 -B2 O3 系ガラス粉末50〜65重量%(好ましくは60重量%)と、平均粒径が例えば1.5μmのアルミナ粉末50〜35重量%(好ましくは40重量%)とを混合粉砕して低温焼成セラミック原料粉末を作製する。この後、この原料粉末を分級し、最大粒径が10μm以下(好ましくは8μm以下)の原料粉末を作る。この原料粉末に溶剤、バインダー及び可塑剤を加え、十分に混練してスラリーを作製し、通常のドクターブレード法を用いてグリーンシートを作製する。このグリーンシートを所定寸法に切断し、必要に応じて、内層パターン印刷や積層を行って、1000°C以下で焼成する。

請求項（抜粋）：

最大粒径が10μm以下の低温焼成セラミック原料を用い、1000°C以下で焼成してなる低温焼成セラミック基板。