特許
J-GLOBAL ID：200903026419386965
導体回路のワイヤーボンディング性の検査方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-276860
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139148
出願日： 1994年11月10日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】【目的】 導体回路のボンディング性を素早く検査できる導体回路のワイヤーボンディング性の検査方法を提供する。【構成】 導体回路1と電子部品をワイヤーボンディングする前に、この導体回路1の表面を定量元素分析をする。導体回路1が下地層4を銅、中間層6をパラジウム、表面層7を金とする構成の場合は、上記表面の銅成分の原子濃度によって導体回路1のワイヤーボンディング性の良否を判別する。導体回路が下地層を銅、中間下層をニッケル、中間上層をパラジウム、表面層を金とする構成の場合は、上記表面の銅、及び、ニッケル成分の合計の原子濃度によって導体回路のワイヤーボンディング性の良否を判別する。
請求項（抜粋）：
下地層が銅、中間層がパラジウム、表面層が金からなる三層の導体回路と電子部品をワイヤーボンディングする前に、この導体回路の表面を定量元素分析し、上記表面の銅成分の原子濃度によって導体回路のボンディング性の良否を判別することを特徴とする導体回路のワイヤーボンディング性の検査方法。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, H01L 21/60 321
, H01L 23/12
