特許

J-GLOBAL ID：200903026421820133

フレキシブルプリント配線板

発明者： 山下 正行 ,  北原 新造 ,  岡部 和男
出願人/特許権者： 東洋メタライジング株式会社
代理人 (1件)： 斉藤 武彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-146146
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299820
出願日： 1992年04月22日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：

【要約】【目的】 層間の密着力、耐熱性、耐薬品性、耐屈曲性、電気特性に優れ、信頼性が高いフレキシブルプリント配線板を提供する。【構成】 プラスチックフィルムの片面または両面に、ニッケル、コバルト、クロム、パラジウム、チタン、ジルコニウム、モリブデンまたはタングステンの蒸着層、蒸着された粒子径が0.007〜0.850μmの範囲の集合体からなる、電子ビーム加熱蒸着銅層及び表面の凸部分の高さが0.5μm以下で、且つ凹部分の深さが0.3μm以下のめっき銅層を順次積層すると共に、所望の回路を形成した積層体、及び回路を形成しない絶縁性の有機物からなるマスク層を積層してフレキシブルプリント配線板とする。

請求項（抜粋）：

プラスチックフィルムの片面または両面に、ニッケル、コバルト、クロム、パラジウム、チタン、ジルコニウム、モリブデン及びタングステンからなる群から選択した1種以上の金属蒸着層、蒸着された粒子径が、0.007〜0.850μmの範囲の集合体からなる電子ビーム加熱蒸着銅層及び表面の凸部分の高さが、0.5μm以下で且つ、凹部分の深さが0.3μm以下のめっき銅層を順次積層すると共に、所望の回路を形成した積層体、及び回路を形成しない絶縁性の有機物からなるマスク層を積層したことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。