特許

J-GLOBAL ID：200903026423251390

メタライズ組成物及びそれを用いた配線基板並びにその製造方法

発明者： 鬼谷 正光 ,  吉原 安彦 ,  山田 成樹 ,  有川 秀洋
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-396306
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198622
出願日： 2000年12月26日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：

【要約】【課題】低抵抗で低温焼成により用いられるメタライズ組成物と、低抵抗でアルミナ基板との界面に空隙のない電気回路とを具備した配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】Cuを10〜70体積%、W及び/又はMoを30〜90体積%の割合で含有する組成物100重量部に対して、Zr、Al、Li、Mg及びZnのうち少なくとも1種を金属換算で0.05〜3.0重量部含有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

Cuを10〜70体積%、W及び/又はMoを30〜90体積%の割合で含有する組成物100重量部に対して、Zr、Al、Li、Mg及びZnのうち少なくとも1種を金属換算で0.05〜3.0重量部含有することを特徴とするメタライズ組成物。

IPC (8件)：

H05K 1/03 610 ,  C22C 9/00 ,  C22C 27/04 101 ,  C22C 27/04 102 ,  H01B 1/16 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46 ,  C04B 41/88

FI (9件)：

H05K 1/03 610 D ,  C22C 9/00 ,  C22C 27/04 101 ,  C22C 27/04 102 ,  H01B 1/16 Z ,  H05K 1/09 B ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 S ,  C04B 41/88 C

Fターム (44件)：

4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB26 ,  4E351BB31 ,  4E351BB49 ,  4E351CC22 ,  4E351DD03 ,  4E351DD04 ,  4E351DD08 ,  4E351DD10 ,  4E351DD11 ,  4E351DD17 ,  4E351DD52 ,  4E351EE02 ,  4E351GG06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC17 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346DD02 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346EE27 ,  5E346GG02 ,  5E346GG06 ,  5E346GG09 ,  5E346HH01 ,  5E346HH07 ,  5G301DA04 ,  5G301DA06 ,  5G301DA09 ,  5G301DA14 ,  5G301DA15 ,  5G301DA36 ,  5G301DA40 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-134757   出願人：京セラ株式会社
• 配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-363432   出願人：京セラ株式会社
• 銅メタライズ組成物及びそれを用いたガラスセラミック配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-249717   出願人：京セラ株式会社
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-240910   出願人：京セラ株式会社